《科创板日报》6月5日讯 据台湾电子时报今日报道，ic设计厂商透露，台积电坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3%-6%，按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一。
目前，台积电已陆续与苹果、联发科、amd、英伟达、高通与博通等多家客户沟通涨价事宜。
ic设计厂商表示，过去一年来，不少晶圆代工厂因客户减单、需求疲弱，调降价格或实行其他销售折让。但台积电面对大小客户齐砍单，产能利用率崩跌，代工牌价仍不为所动，主要原因便是价格“一旦下调就回不去”。
而当下半导体行业依旧疲弱不振，除了28nm产能利用率仍在九成以上接近满载，7nm、5nm等制程产能利用率正处大跌，那为何台积电还能逆势再涨？
一方面是成本压力驱动。面对海外扩产成本、电费调涨等多方面因素，台积电决定再调涨高价先进制程报价以抵销成本上升。
另一方面，台积电坚信2024年半导体行业景气一定会大幅好转，客户展望应也是如此，在必须推出新品且放量以维持竞争力的压力下，多家客户有望恢复投片下单力道。
因此台积电认为，2023年大幅砍单/缩减下单的客户，2024年将全面恢复，只有接受涨价才能帮助这些客户预先保留产能。
值得一提的是，今日中芯国际a股、港股及华虹半导体走高，盘中涨幅均一度超过5%。
semi数据显示，此前因半导体市场需求疲软、库存水平升高，导致晶圆厂产能利用率快速下降至80%以下；但从其跟踪的2023年q2各行业指标来看，环比均有所改善，预计晶圆产能利用率跌幅将在q2放缓。
国信证券指出，预计半导体库存修正在年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，下半年将出现温和复苏。
中金公司补充称，从目前的数据来看，随着经济逐步回暖，叠加“ai热潮”催化，全球人工智能芯片、人工智能服务器市场有望迎来高速增长，从而进一步提升半导体的去库存增速。
分析师进一步指出，虽然可以看出半导体行业仍处于衰退中，但市场预期已先一步于行业基本面，提前进入到复苏阶段，目前半导体行业仍处于较低估值的水平。
图片来源：中金公司、macromicro信达证券表示，当前时点半导体行业库存去化显著，且q2开始终端需求逐渐回暖，部分产品订单量回升，同时ai为行业带来新的增长动能，相关产业链持续受益需求增长，行业整体下行阻力增大，此轮周期拐点或将提前显现。
